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Herkunftsort: | China |
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Markenname: | Horexs |
Zertifizierung: | UL |
Min Bestellmenge: | 1 Quadratmeter |
Preis: | US 0.11-0.13 each piece |
Verpackung Informationen: | kartonieren Sie besonders angefertigt |
Lieferzeit: | 7-10 Werktage |
Zahlungsbedingungen: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 30000 Quadratmeter pro Monat |
Mini.Line-Raum/-breite: | 1mil (25um) | Fertige Stärke: | 0.29mm |
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Kupfer: | 0.5oz oder besonders anfertigen | Schicht: | 4 Schicht (fertigen Sie) besonders an |
Name: | IC-Paket-Substrat | ||
Markieren: | IC-Paket-Substrat 0.29mm,4 Schicht IC-Paket-Substrat,Substrat Hitachis BT IC |
Produktbeschreibung
IC-Substrat ist eine Art von tragen Material für integrierte Schaltung mit internem Stromkreis, um die Chips und das PCBS anzuschließen. Zusätzlich
das IC-Substrat kann den Stromkreis, spezielle Linie schützen, ist es für Wärmeableitung bestimmt und fungiert standardisiertes Modul von IC
Komponenten. Es ist eins der Schlüsselmaterialien verpackenden ICs und der Anteil von IC-Substrat.
Anwendung:
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.29mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, takonisch, andere;
Oberfläche beendet: Hauptsächlich fertigen Immersionsgold, Unterstützung wie OSPs-/Immersionsilber, Zinn, mehr besonders an;
Kupfer: 0.5oz oder besonders anfertigen;
Schicht: 4 Schicht (fertigen Sie besonders an);
Soldermask: Grünen Sie oder fertigen Sie besonders an (Marke: Soldermask: TAIYO-TINTE)
Kurze Einleitung von Horexs-Hersteller:
HOREXS-Hubei ist gehören HOREXS-Gruppe, sind eins des führenden und schnell wachsenden Chinese IC-Substratherstellers. Welches in Huangshi-Stadt von Hubei-Provinz China war. Fabrik-Hubei ist mehr als 60000 Quadratmeter Bodenfläche, die mehr als 300 Million USD investierte. IC-Substrat-Kapazität 600,000SQM/Year, Tenting&SAP-Prozess. HOREXS-Hubei wird an der Entwicklung von IC-Substrat in China festgelegt und bemüht sich, einer der Spitzendrei IC-Substrathersteller in China zu werden, und bemüht, ein Weltklasse- IC-Bretthersteller in der Welt zu werden. Technologie wie L/S 20/20un, Materialien 10/10um.BT+ABF. Unterstützung: Drahtanschluss-Substrat-Drahtanschluss (BGA) Substrat eingebettetes (Substrat Memor y IC) MEMS/CMOS, Modul (Rf, Radioapparat, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), (begrabenes/Sackloch) der Anhäufung Flipchip CSP; Andere ultra IC-Paketsubstrat.
Wenn Sie Untersuchung uns schicken, bitte zu sein wissen Sie, dass wir das folgende erhalten müssen:
Produktion 1-Substrate sepc. Informationen;
Dateien 2-Gerber (Substratdesigner/-ingenieur können es von Ihrer Plan-Software exportieren, schicken uns Bohrungsdatei auch)
Antrag 3-Quantity, einschließlich Probe;
Substrate 4-Multilayer, uns Schichtstapel-obeninformationen bitte auch zur Verfügung stellen;
Schließlich wenn Sie sehr große Kunden sind, bitte informieren Sie uns auch die Details Ihrer Nachfrage, Horexs kann Ihre technische Unterstützung auch stützen, wenn Sie brauchen! Auftrag HOREXSS ist, dass Hilfe Sie Kosten mit der gleichen Garantie der hohen Qualität sparen!
Wünschen Sie besseren Preis, Substrat der besseren Qualität? Kontakt Horexs jetzt!
Verschiffenunterstützung:
DHL/UPS/Fedex;
Auf dem Luftweg;
Fertigen Sie Eil besonders an (DHL/UPS/Fedex)